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    追求eSIM 村田和Truphone配相符实现矮功耗蜂窝模块中的长途SIM配置

    来源:http://www.wbqhrob.com 时间:07-30 22:30:55

    6月26日,村田制作所(以下简称“村田”)和英国网络电话公司Truphone携手配相符,将两家公司的技术和服务相结相符,争夺在物联网(IoT)和机器对机器(M2M)设备的eSIM变革中抢吞没先上风。

    SIM卡是手机平常通讯必不走少的一片面。随着技术的不停发展,SIM卡尺寸越来越幼的同。时,无实体的eSIM卡也逐渐走近人们的生活。eSIM卡将传统SIM卡直接嵌入到设备芯片上,给走业带来了重大变革,尤其是在新兴的物联网走业。

    村田正在推进各栽物联网答用,并为物联网/ M2M设备开发了矮功耗蜂窝模块。这些模块可降矮电池消,耗,为设备制造商腾出空间,并降矮生产成本。

    村田矮功耗模块采有意法半导体的ST33 M2M eSIM,是一栽十足兼容GSMA标准的解决方案,适用于长途SIM配置。这颗eSIM采用晶圆级芯片封装(WLCSP),尺寸仅为2×2 mm,是一款专门幼的SIM卡,有助于设备的幼型化,从而能更益地被集成到它们的做事环境。

    Truphone经由过程引导程序连接技术(bootstrap connectivity technology),使模块能够开箱即用,连接到分异国家的矮功耗广域技术,占有市场领先地位。此外,该公司还挑供了M2M长途SIM配置答用程序,当与引导程序连接(bootstrap connectivity)集成时,能够使设备从其他移动运营商处获取SIM配置文件,从而实现不中断的当地连接。

    村田高级市场经理Jim Philipp外示:“物联网设备的世界是众样而复杂的,对于窄带技术的答用尤其这样。对于物联网市场中任何想要兴旺的连接,益处的硬件和汜博答用地域的人们来说,吾们经由过程这个模块,以及对Truphone和意法半导体技术的集成,协助他们简化供答链,以跟上他们迅速的营业发展。”

    Truphone首席营业发展官Steve Alder则外示:“大周围采用物联网的一个窒碍是设备制造商在连接设备时面临的复杂性。与村田的配相符将这些变量元素汇集在一首,打包出一个方案,批准制造商能够浅易有效地连接其设备。借助Truphone的全球引导程序连接(bootstrap connectivity)和长途SIM配置,设备制造商能够生产一个单一型号的设备适用于全球,然后经由过程无线手段配置设备,使得不论设备是在那里开箱,都能够在当地连接。”

    物联网设备的网络连接是一项重大的工程,不受运营商局限的eSIM技术异日的想象空间重大,村田和Truphone配相符实现的IoT / M2M设备的矮功耗蜂窝模块中的长途SIM配置就是一个典型的案例。


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